Chiplet技術企業龍頭有哪些?據南方財富網概念查詢工具數據顯示,Chiplet技術企業龍頭有:
晶方科技:龍頭股,
晶方科技公司2025年第一季度實現營業總收入2.91億,同比增長20.74%;凈利潤6535.68萬,同比增長32.73%;每股收益為0.1元。
晶方科技在近30日股價下跌3.04%,最高價為29.88元,最低價為28.27元。當前市值為181.3億元,2025年股價下跌-2.28%。
晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術目前是行業發展的趨勢之一,是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合,并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向,并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。
正業科技:龍頭股,
在ROTA方面,從2021年到2024年,分別為5.93%、-5.23%、-12.53%、-14.81%。
回顧近30個交易日,正業科技股價上漲30.42%,最高價為8.8元,當前市值為28.16億元。
長電科技:龍頭股,
長電科技2025年第一季度公司實現凈利潤2.03億,毛利率12.63%,每股收益0.11元。
在近30個交易日中,長電科技有19天下跌,期間整體下跌2.4%,最高價為34.6元,最低價為33.52元。和30個交易日前相比,長電科技的市值下跌了14.14億元,下跌了2.4%。
大港股份:龍頭股,
2025年第一季度季報顯示,大港股份公司實現總營收6544.24萬元,同比增長-11.75%; 毛利潤為633.96萬元,凈利潤為1630.8萬元。
在近30個交易日中,大港股份有16天下跌,期間整體下跌1%,最高價為14.45元,最低價為14.02元。和30個交易日前相比,大港股份的市值下跌了8124.88萬元,下跌了1%。
Chiplet技術概念股其他的還有:
光力科技:2022年8月12日公司在互動平臺表示,公司專注于半導體、微電子后道封測裝備領域,公司半導體切割劃片機可用于半導體晶圓和封裝體的切割,公司的高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。
華正新材:公司于2022年7月21日公告,公司擬出資5200萬元(占比65%)與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司,開展CBF積層絕緣膜(可應用于先進封裝領域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料)項目相關產品的研發和銷售。
快克智能:2022年9月7日公司在互動平臺表示,Chiplet技術是指把一些預先生產好的實現特定功能的芯片裸片(Chip)通過先進封裝技術在一起形成一個系統級芯片。公司布局的Flip Chip固晶機用于此先進封裝工藝。
朗迪集團:公司參股公司甬矽電子主要從事集成電路的封裝與測試業務,公司全部產品均為中高端先進封裝形式,包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等,屬于國家重點支持的領域之一。
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