半導體封裝上市龍頭，請收藏閱讀?。?/3）

哪些才是半導體封裝龍頭？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝龍頭有：

晶方科技：半導體封裝龍頭，4月3日主力資金凈流出2256.12萬元，超大單資金凈流出832.87萬元，換手率2.7%，成交金額5.28億元。

回顧近3個交易日，晶方科技有2天下跌，期間整體下跌3.08%，最高價為30.61元，最低價為31.48元，總市值下跌了6億元，下跌了3.08%。

公司經(jīng)營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫(yī)學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

長電科技：半導體封裝龍頭，4月3日消息，長電科技資金凈流出1.63億元，超大單資金凈流出7977.58萬元，換手率1.54%，成交金額9.58億元。

長電科技（600584）3日內(nèi)股價2天下跌，下跌1.83%，最新報34.37元，2025年來下跌-18.88%。

康強電子：半導體封裝龍頭，4月3日消息，資金凈流出4005.01萬元，超大單資金凈流出1386.57萬元，成交金額2.25億元。

近3日康強電子股價下跌6.1%，總市值下跌了1.99億元，當前市值為60.27億元。2025年股價上漲3.61%。

歌爾股份：歌爾股份消息，4月3日該股開盤報24.75元，截至收盤，股價報23.390元跌10%，成交量1.73億手，換手率5.62%，總市值為816.48億元。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈可以細分為標識、感知、處理和信息傳送四個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)的關鍵技術分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運營商的無線傳輸網(wǎng)絡。而其中最有技術壁壘的是傳感器（又叫傳感網(wǎng)），這個MEMS傳感器才是真正智能化的核心，可以說“傳感技術是物聯(lián)網(wǎng)的基礎技術之一，沒有智能傳感器就談不上物聯(lián)網(wǎng)。”公司已經(jīng)掌握MEMS芯片設計、MEMS半導體封裝等多項核心技術。

新朋股份：4月2日收盤消息，新朋股份5日內(nèi)股價下跌3.36%，今年來漲幅下跌-3.03%，最新報5.950元，成交額5567.59萬元。

公司年報披露，2019年12月，投資天津金海通自動化設備制造有限公司，投資金額4,286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導體封裝測試設備開發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3,039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。

雅克科技：4月3日消息，雅克科技開盤報價60.95元，收盤于59.920元，跌2.73%。當日最高價61.77元，市盈率49.21。

公司電子材料業(yè)務產(chǎn)品種類豐富，主要包括半導體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導體前驅(qū)體材料的技術指標達到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務領域，包括半導體前驅(qū)體材料、半導體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項目。

興森科技：截至收盤，興森科技跌2.77%，股價報11.930元，成交3544.51萬股，成交金額4.27億元，換手率2.36%，最新A股總市值達201.57億元，A股流通市值178.93億元。

2月25日，興森科技曾發(fā)布對外投資設立合資公司暨關聯(lián)交易公告。該公告稱，其與科學城投資、大基金、興森合伙共同投資設立合資公司廣州興科、建設半導體封裝產(chǎn)業(yè)項目。

哪些才是半導體封裝龍頭？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝龍頭有：