滬硅產業688126：半導體硅片龍頭。公司2025年第一季度總營收8.02億，同比增長10.6%；凈利潤-2.09億，同比增長-5.47%。
全球半導體硅片龍頭企業規模效應明顯，以生產可通用、規格參數相似的標準化主流半導體硅片為主。
回顧近3個交易日，滬硅產業期間整體上漲0.16%，最高價為18.4元，總市值上漲了8241.53萬元。2025年股價下跌-1.57%。
TCL中環002129：半導體硅片龍頭。TCL中環2025年第一季度顯示，公司營收61.01億，同比增長-38.58%；實現歸母凈利潤-19.06億，同比增長-116.67%；每股收益為-0.48元。
TCL中環在近3個交易日中有2天下跌，期間整體下跌2.26%，最高價為8.26元，最低價為8.05元。2025年股價下跌-11.43%。
神工股份688233：半導體硅片龍頭。2025年第一季度季報顯示，神工股份公司總營收1.06億，同比增長81.49%；凈利潤2851.07萬，同比增長1850.7%。
回顧近3個交易日，神工股份期間整體下跌3.65%，最高價為33.68元，總市值下跌了2.09億元。2025年股價上漲30.48%。
中晶科技003026：半導體硅片龍頭。中晶科技2025年第一季度顯示，公司營收9998.16萬，同比增長-6.13%；實現歸母凈利潤706.85萬，同比增長475.88%；每股收益為0.05元。
中晶科技近3日股價有2天下跌，下跌3.26%，2025年股價上漲8.39%，市值為46.82億元。
上海貝嶺：8月15日消息，上海貝嶺(600171)開盤報34.51元，截至13時33分，該股漲1.78%報35.330元，換手率2.88%，成交額7.14億元。
天通股份：8月15日消息，今日天通股份(600330)13時33分報價8.630元，漲3.11%，盤中最高價為8.75元，7日內股價上漲4.3%，市值為106.45億元，換手率5.69%。
通威股份：8月15日，通威股份開盤報19.48元，截至13時33分，報20.730元，成交額23.98億元，換手率2.6%，市值為933.26億元。
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