2025年半導體先進封裝概念龍頭名單（2025/8/15）

據南方財富網概念查詢工具數據顯示，2025年半導體先進封裝龍頭股有：

1、強力新材：

龍頭股，8月15日消息，強力新材5日內股價上漲3.18%，最新報14.770元，成交量4456.55萬手，總市值為79.21億元。

8月15日消息，資金凈流入484.25萬元，超大單凈流入737.47萬元，成交金額6.54億元。

公司研發的光敏性聚酰亞胺（PSPI）應用于半導體先進封裝領域，是重布線制程（RDL）的關鍵材料，目前處于給客戶送樣驗證階段。

2、華潤微：

龍頭股，8月15日華潤微3日內股價上漲0.64%，截至15時收盤，該股報46.900元漲1.58%，成交4.61億元，換手率0.74%。

8月15日消息，華潤微8月15日主力凈流入145.17萬元，超大單凈流出2334.25萬元，大單凈流入2479.42萬元，散戶凈流入1283.65萬元。

3、飛凱材料：

龍頭股，8月15日消息，截至14時15分飛凱材料漲5.99%，報23.690元，換手率14.48%，成交量8162.51萬手，成交額19.09億元。

8月15日該股主力資金凈流入6314.46萬元，超大單資金凈流出3082.95萬元，大單資金凈流入9397.41萬元，中單資金凈流入3512.99萬元，散戶資金凈流出9827.45萬元。

EMC環氧塑封件是公司的主營產品之一，主要用于半導體先進封裝以及分立器件中。目前已進入長電科技、華天科技等一線封測廠商。公司臨時鍵合材料目前已形成少量銷售。

4、方邦股份：

龍頭股，8月15日收盤消息，方邦股份5日內股價上漲3.26%，截至14時50分，該股報55.830元，漲4.48%，總市值為45.13億元。

8月15日消息，方邦股份主力資金凈流出416.67萬元，超大單資金凈流出13.83萬元，散戶資金凈流入737.99萬元。

5、晶方科技：

龍頭股，8月15日收盤消息，晶方科技最新報價30.680元，漲1.99%，3日內股價下跌0.07%；今年來漲幅上漲7.92%，市盈率為78.67。

8月15日消息，晶方科技資金凈流入1029.27萬元，超大單資金凈流出535.04萬元，換手率5.45%，成交金額10.82億元。

半導體先進封裝概念其他的還有：

博威合金：8月15日收盤消息，博威合金今年來漲幅上漲22.61%，截至15點收盤，該股漲3.88%，報26.230元，總市值為212.86億元，PE為15.16。

生益科技：生益科技最新報價44.830元，7日內股價上漲11.38%；今年來漲幅上漲46.35%，市盈率為60.58。

華正新材：8月15日消息，華正新材今年來漲幅上漲37.4%，最新報38.480元，漲8.39%，成交額7.04億元。

盛劍科技：8月15日消息，盛劍科技最新報價27.500元，3日內股價下跌0.4%；今年來漲幅上漲5.85%，市盈率為33.54。

元成股份：8月15日，ST元成(603388)今日開盤報2.21元，收盤價為2.200元，跌0.45%，日換手率為3.23%，成交額為2318.06萬元，近5日該股累計下跌3.18%。

數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。