TCL中環(huán)（002129）：龍頭股，中環(huán)股份在電子級半導體硅片領域為國內(nèi)行業(yè)的領頭企業(yè)，在市場占有率和技術方面均處于國內(nèi)領先地位。公司主導產(chǎn)品電力電子器件用區(qū)熔單晶硅片綜合實力全球第三，僅次于日本信越和德國瓦克。國內(nèi)主要分立器件供應商大部分為公司客戶。
TCL中環(huán)2023年報顯示，TCL中環(huán)的凈利潤34.16億，同比上年增長率為-49.9%。
8月15日消息，TCL中環(huán)開盤報7.95元，截至下午3點收盤，該股漲3.27%，報8.220元。當前市值332.34億。
滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：龍頭股，
2024年，公司凈利潤-9.71億，每股收益-0.35元。
8月15日訊息，滬硅產(chǎn)業(yè)3日內(nèi)股價上漲0.21%，市值為521.96億元，漲2.54%，最新報19.000元。
神工股份（688233）：龍頭股，
2024年報顯示，神工股份凈利潤4115.07萬，同比增長159.54%，近四年復合增長為-42.9%；毛利率33.69%。
8月15日收盤消息，神工股份開盤報價33.8元，收盤于35.120元。5日內(nèi)股價上漲1.54%，總市值為59.81億元。
中晶科技（003026）：龍頭股，
中晶科技公司2023年實現(xiàn)凈利潤-3406.57萬，同比增長-275.55%。
8月15日中晶科技消息，該股15點報36.140元，漲1.72%，換手率4.23%，成交量404.46萬手，今年來上漲9.93%。
半導體硅片概念股其他名單：
上海貝嶺（600171）：近7日上海貝嶺股價上漲0.7%，2025年股價下跌-11.71%，最高價為35.86元，市值為251.81億元。
天通股份（600330）：近7個交易日，天通股份上漲6.88%，最高價為7.83元，總市值上漲了7.28億元，上漲了6.88%。
通威股份（600438）：通威股份近7個交易日，期間整體上漲3.17%，最高價為19.96元，最低價為21.17元，總成交量5.66億手。2025年來下跌-6.25%。
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