TCL中環(huán)002129：
回顧近7個(gè)交易日，TCL中環(huán)有3天上漲。期間整體上漲2.9%，最高價(jià)為8.03元，最低價(jià)為8.41元，總成交量4.94億手。
半導(dǎo)體硅片龍頭。在資產(chǎn)負(fù)債率方面，公司從2021年到2024年，分別為46.56%、56.55%、51.83%、63%。
中環(huán)股份在電子級(jí)半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域?yàn)閲鴥?nèi)行業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè)，在市場占有率和技術(shù)方面均處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。公司主導(dǎo)產(chǎn)品電力電子器件用區(qū)熔單晶硅片綜合實(shí)力全球第三，僅次于日本信越和德國瓦克。國內(nèi)主要分立器件供應(yīng)商大部分為公司客戶。
滬硅產(chǎn)業(yè)688126：
滬硅產(chǎn)業(yè)近7個(gè)交易日，期間整體上漲5.69%，最高價(jià)為18.53元，最低價(jià)為20.2元，總成交量2.16億手。2025年來上漲4.42%。
半導(dǎo)體硅片龍頭。2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入8.02億，同比增長10.6%；凈利潤-2.09億，同比增長-5.47%；每股收益為-0.08元。
中晶科技003026：
近7個(gè)交易日，中晶科技上漲2.9%，最高價(jià)為35.4元，總市值上漲了1.37億元，上漲了2.9%。
半導(dǎo)體硅片龍頭。中晶科技2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入9998.16萬元，同比增長-6.13%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤641.17萬元，同比增長971.44%；毛利潤為4123.21萬。
神工股份688233：
近7日神工股份股價(jià)上漲4.37%，2025年股價(jià)上漲34.73%，最高價(jià)為36.5元，市值為61.19億元。
半導(dǎo)體硅片龍頭。在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為172.93天、194.92天、443.89天、229.82天。
半導(dǎo)體硅片股票其他的還有：
上海貝嶺600171：
近5日股價(jià)上漲2.65%，2025年股價(jià)下跌-10.59%。
天通股份600330：
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲15.89%，最高價(jià)為9.44元，總市值上漲了18.5億，當(dāng)前市值為116.44億元。
通威股份600438：
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.07%，最高價(jià)為21.17元，總市值上漲了19.36億，當(dāng)前市值為935.96億元。
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