A股Chiplet技術龍頭，這4只千萬不能錯過（2025/5/21）

Chiplet技術什么股票受益？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet技術龍頭股如下：

1、大港股份：Chiplet技術龍頭。

5月21日消息，大港股份開盤報14.18元，截至14時09分，該股跌1.26%，報14.110元。換手率1.25%，振幅跌1.12%。

大港股份2025年第一季度季報顯示，公司實現(xiàn)營收約6544.24萬元，同比增長-11.75%； 凈利潤約1630.8萬元，同比增長2.62%；基本每股收益0.03元。

公司已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

2、晶方科技：Chiplet技術龍頭。

晶方科技開盤價報27.77元，現(xiàn)跌1.15%，總市值為179.41億元；截止發(fā)稿，成交額2.77億元。

2024年第三季度季報顯示，晶方科技公司營收約2.95億元，同比增長47.31%；凈利潤約6565.38萬元，同比增長118.42%；基本每股收益0.11元。

2022年7月27日回復稱Chiplet技術目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分，晶方科技也在研究該技術路徑的走向。

3、長電科技：Chiplet技術龍頭。

5月21日長電科技(600584)公布，截至14時09分，長電科技股價報33.050元，跌0.9%，市值為591.4億元，近5日內(nèi)股價下跌2.67%，成交金額3.74億元。

2025年第一季度季報顯示，長電科技公司營業(yè)總收入93.35億元，同比增長36.44%； 凈利潤1.93億元，同比增長50.39%；基本每股收益0.11元。

4、正業(yè)科技：Chiplet技術龍頭。

截至5月21日，正業(yè)科技總市值21.33億元，14時09分該股跌0.51%，股價報5.810元，5日內(nèi)股價上漲2.57%，成交582.26萬手，換手率1.59%。

2025年第一季度顯示，正業(yè)科技公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.63億元，凈利潤-53.6萬元，每股收益0.03元，市盈率-9.39。

5、通富微電：Chiplet技術龍頭。

5月21日，通富微電股票跌0.9%，截至14時09分，股價報24.330元，成交額3.4億元，換手率0.92%，7日內(nèi)股價下跌6.32%。

2025年第一季度，公司營收約60.92億元，同比增長15.34%；凈利潤約1.04億元，同比增長2.94%；基本每股收益0.07元。

Chiplet技術概念股其他的還有：

光力科技：14時09分光力科技(300480)報13.230元，今日開盤報13.48元，跌2%，當日最高價為13.48元，換手率1.26%，成交額4124.39萬元，7日內(nèi)股價下跌1.93%。2022年8月12日公司在互動平臺表示，公司專注于半導體、微電子后道封測裝備領域，公司半導體切割劃片機可用于半導體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

華正新材：5月21日午后消息，華正新材5日內(nèi)股價上漲0.04%，今年來漲幅上漲10.04%，最新報26.420元，成交額5747.8萬元。公司于2022年7月21日公告，公司擬出資5200萬元（占比65%）與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設立合資公司，開展CBF積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

快克智能：5月21日午后消息，快克智能5日內(nèi)股價上漲0.99%，截至14時09分，該股報23.970元，跌1.07%，總市值為59.72億元。2022年9月7日公司在互動平臺表示，Chiplet技術是指把一些預先生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定功能的芯片裸片（Chip）通過先進封裝技術在一起形成一個系統(tǒng)級芯片。公司布局的Flip Chip固晶機用于此先進封裝工藝。

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