芯片半導體材料龍頭出爐 芯片半導體材料獲大突破 　

　　碳基半導體材料制備取得突破，早盤多只概念股漲停。

　　昨天，北京元芯碳基集成電路研究院舉辦媒體發布會，該院中國科學院院士、北京大學教授彭練矛和張志勇教授帶領的團隊，經過多年研究與實踐，解決了長期困擾碳基半導體材料制備的瓶頸，如材料的純度、密度與面積問題。他們的這項研究成果已經被收錄在今年5月22日的《科學》期刊“應用物理器件科技”欄目中。

　　碳基技術也是發達國家一直研發預替代硅基的新技術。由于我國碳基技術起步較早，目前的技術是基于二十年前彭練矛院士提出的無摻雜碳基CMOS技術發展而來，近年來取得了一系列突破性的進展，極大地提升了我國在世界半導體行業的話語權。

　　碳基半導體材料制備取得突破

　　據國家海關數據統計，中國每年進口芯片的花費高達3000億美元，甚至超過了進口石油的花費，位列國內進口商品第一位。“芯片國產化”已經成為國家未來長期重要的發展戰略。 　　南方財富網微信號：南方財富網