美格智能：龍頭股，
美格智能在EPS方面，從2021年到2024年，分別為0.5元、0.54元、0.25元、0.52元。
近30日美格智能股價下跌5.84%，最高價為48.57元，2025年股價上漲33.78%。
華為物聯網模組供應商，RedCap產品應用于智能電網。
廣和通：龍頭股，
在扣非凈利潤方面，廣和通從2021年到2024年，分別為3.73億元、3.17億元、5.36億元、5.04億元。
回顧近30個交易日，廣和通下跌7.37%，最高價為29.87元，總成交量7.61億手。
移遠通信：龍頭股，
移遠通信2025年第一季度公司實現總營收52.21億，同比增長32.05%；實現毛利潤9.3億。
移遠通信在近30日股價上漲5.4%，最高價為83.69元，最低價為76.13元。當前市值為215.82億元，2025年股價上漲17.02%。
翱捷科技：龍頭股，
翱捷科技在扣非凈利潤同比增長方面，從2021年到2024年，分別為0.83%、34.25%、-76.32%、-7.38%。
在近30個交易日中，翱捷科技-U有13天下跌，期間整體下跌12.81%，最高價為88.44元，最低價為83.9元。和30個交易日前相比，翱捷科技-U的市值下跌了40.49億元，下跌了12.81%。
物聯網模組概念股其他的還有：
高新興：收購中興物聯布局物聯網模組,其在品牌知名度和業務規模排在業界前三,NB-oT模塊產品的極高競爭力,是中國電信獨家合作伙伴；子公司中興智聯是業界領先的RFD解決方案提供商；18年2月,子公司中興物聯NB-o模塊產品ME3612獲全球首張NB-oT模塊進網許可證；物聯網營收7.61億,占比34%。
金卡智能：擬與關聯方共設控股子公司杭州佰鹿主要從事物聯網模組等核心器件業務。
惠倫晶體：截至目前，重慶新增產能中熱敏晶體加上TCXO合計占比約30%。基于5G及物聯網時代的來臨，國產替代的加速，以及公司擁有優質的手機終端及物聯網模組模塊等相關客戶，公司對熱敏晶體等產品的產能消化充滿信心。
有方科技：是國內一線物聯網模組公司，擁有2G/3G/4G/NB-IOT等多品類產品。
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