根據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，A股16家芯片封裝測試相關(guān)上市公司已發(fā)布2025年財(cái)報(bào)。2025年大家都過得怎么樣？一起來看看吧。
芯片封裝測試主要上市公司
華天科技(002185)：公司2025年第一季度營收同比增長14.9%至35.69億元；華天科技凈利潤為-1852.86萬，同比增長-132.49%，毛利潤為3.21億，毛利率9%。
8月20日股市消息，華天科技（002185）開盤報(bào)10.890元/股，漲0.74%。公司股價(jià)沖高至10.95元，最低達(dá)10.6元，換手率3.63%。
公司具備8英寸、12英寸的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二，國內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲(chǔ)的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲(chǔ)。
晶方科技(603005)：公司2025年第一季度營收同比增長20.74%至2.91億元；晶方科技凈利潤為6535.68萬，同比增長32.73%，毛利潤為1.23億，毛利率42.38%。
截止8月20日收盤，晶方科技(603005)漲1.5%，股價(jià)為31.750元，盤中股價(jià)最高觸及31.75元，最低達(dá)30.65元，總市值207.06億元。
公司募資12.8億元用于移動(dòng)智能通訊及射頻等集成電路封裝測試項(xiàng)目、智能電源芯片封裝測試等項(xiàng)目已獲證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)。
通富微電(002156)：2025年第一季度，通富微電營收同比增長15.34%至60.92億元；凈利潤為1.01億，同比增長2.94%，毛利潤為8.04億，毛利率13.2%。
8月20日15點(diǎn)收盤，通富微電漲1.74%，報(bào)29.300元；5日內(nèi)股價(jià)上漲2.56%，成交額22.09億元，市值為444.66億元。
2023年04月13日回復(fù)稱公司有存儲(chǔ)芯片封裝測試業(yè)務(wù)。
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