A股：DRAM上市龍頭企業(yè)，小白要懂！（2025年8月）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，DRAM上市龍頭企業(yè)有：

1、深科技：8月4日收盤(pán)消息，深科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)18.25元，收盤(pán)于18.510元。5日內(nèi)股價(jià)下跌3.08%，總市值為288.86億元。

公司2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收33.65億，同比增長(zhǎng)7.62%；凈利潤(rùn)1.79億，同比增長(zhǎng)46.91%。

在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線(xiàn)也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

2、北京君正：8月4日北京君正消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌2.51%，該股最新報(bào)66.880元漲0.53%，成交總金額4.49億元，市值為322.72億元。

2025年第一季度顯示，北京君正公司營(yíng)收10.6億，同比增長(zhǎng)5.28%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7390.5萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-15.3%；每股收益為0.15元。

DRAM概念股其他的還有：

博敏電子：

瀾起科技：8月4日消息，瀾起科技5日內(nèi)股價(jià)下跌3.37%，該股最新報(bào)84.160元漲2.4%，成交20.56億元，換手率2.15%。

東芯股份：8月4日收盤(pán)消息，東芯股份截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股報(bào)68.880元，漲20%，7日內(nèi)股價(jià)上漲45.78%，總市值為304.62億元。

佰維存儲(chǔ)：佰維存儲(chǔ)8月4日消息，今日該股開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)63元，收盤(pán)于63.650元。5日內(nèi)股價(jià)下跌3.27%，成交額3.35億元。

紫光國(guó)微：8月4日消息，紫光國(guó)微開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)71.64元，收盤(pán)于73.980元。3日內(nèi)股價(jià)上漲6%，總市值為628.55億元。

華天科技：【8月4日】今日華天科技（002185）主力凈流入凈額-707.24萬(wàn)元，占比-1.62%。該股開(kāi)盤(pán)報(bào)9.96元，收于10.090元，漲1.82%，總市值為323.33億元，換手率1.35%。

大為股份：8月1日消息，大為股份開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)17.2元，收盤(pán)于16.930元。5日內(nèi)股價(jià)下跌2.54%，總市值為40.18億元。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。