高帶寬內存行業股票名單，這些公司值得關注！（8月6日）

據南方財富網概念查詢工具數據顯示，高帶寬內存行業股票有：

炬光科技688167：8月5日消息，炬光科技8月5日主力凈流入449.91萬元，超大單凈流出256.19萬元，大單凈流入706.1萬元，散戶凈流出603.53萬元。

公司2024年實現營業收入6.2億（10.49%），凈利潤-1.75億（-293.17%），毛利率28.11%。

2024年10月15日回復稱，對于而言，作為半導體晶圓退火領域的領先企業，已深度布局存儲芯片晶圓退火模塊業務，并成功抓住了HBM高帶寬內存產能擴張帶來的市場機遇。隨著HBM產能的持續釋放，晶圓退火業務有望繼續保持高增長態勢，為公司整體業績貢獻更多力量。

紫光國微002049：8月5日消息，紫光國微資金凈流入1.1億元，超大單資金凈流入9315.19萬元，換手率1.2%，成交金額7.63億元。

2024年報顯示，紫光國微實現營業收入55.11億元，凈利潤11.79億元，毛利率55.77%。

2025年4月24日回復稱，目前公司面向特種行業應用的HBM產品已經完成樣品系統集成驗證，后續將根據用戶需求進一步迭代。

盛美上海688082：8月5日該股主力凈入-319.87萬元，其中資金流入方面：超大單凈入531.81萬元，大單凈入4302.68萬元，中單凈入8983.6萬元，散戶凈入7719.45萬元；資金流出方面：超大單凈出494.84萬元，大單凈出4659.51萬元，中單凈出8267.71萬元，散戶凈出8115.46萬元。

公司2024年營收56.18億，同比去年增長44.48%；毛利率48.86%。

2025年6月17日回復稱，目前，公司的UltraECP3d設備可用于TSV銅填充；全線濕法清洗設備及電鍍銅設備等均可用于HBM（高帶寬存儲器）工藝，全線封測設備（包括濕法設備、涂膠、顯影設備及電鍍銅設備）亦可應用于大算力芯片2.5D封裝工藝。

興森科技002436：8月5日該股主力資金凈流出4.63億元，超大單資金凈流出2.94億元，大單資金凈流出1.7億元，中單資金凈流入2578.73萬元，散戶資金凈流入4.38億元。

2024年興森科技總營業收入58.17億（8.53%），凈利潤-1.98億（-193.88%），銷售毛利率15.87%。

2023年半年報顯示，公司半導體業務聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導體測試板，立足于芯片封裝和測試環節的關鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。

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