芯片封裝測試概念龍頭上市公司有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝測試概念龍頭上市公司有：
晶方科技：芯片封裝測試龍頭股。公司具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術與規模量產能力。公司在車規CIS領域的封裝業務規模持續提升。公司主營傳感器領域的封裝測試業務，芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二，國內第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司在TSV工藝（HBM存儲的核心工藝）上有深厚積累，后續有望參與HBM存儲。
11月19日資金凈流出1.48億元，超大單凈流出5284.16萬元，換手率11.37%，成交金額22.91億元。
通富微電：芯片封裝測試龍頭股。
資金流向數據方面，1月23日主力資金凈流流出2.11億元，超大單資金凈流出1.24億元，大單資金凈流出8688.59萬元，散戶資金凈流入1.99億元。
長電科技：芯片封裝測試龍頭股。
1月23日消息，長電科技資金凈流出3.42億元，超大單凈流出3.67億元，換手率5.85%，成交金額44.09億元。
芯片封裝測試概念股其他的還有：
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