晶方科技：
芯片封裝測(cè)試龍頭股。晶方科技2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.91億元，同比增長(zhǎng)20.74%；毛利潤(rùn)為1.23億元，凈利潤(rùn)為5499.89萬(wàn)元。
公司專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)。芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，占比為77.48%。公司是國(guó)內(nèi)首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司與世界主要一線客戶均有深度合作。
晶方科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲8.17%，最高價(jià)為27.8元，最低價(jià)為31.61元，總成交量3億手。2025年來(lái)上漲7.68%。
華天科技：
芯片封裝測(cè)試龍頭股。2025年第一季度，華天科技公司營(yíng)業(yè)總收入35.69億，同比增長(zhǎng)14.9%；毛利潤(rùn)為3.21億，凈利潤(rùn)為-8286.41萬(wàn)元。
2023年04月13日回復(fù)稱公司有存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。
在近7個(gè)交易日中，華天科技有6天上漲，期間整體上漲0.98%，最高價(jià)為10.29元，最低價(jià)為9.95元。和7個(gè)交易日前相比，華天科技的市值上漲了3.2億元。
通富微電：
芯片封裝測(cè)試龍頭股。通富微電在流動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為0.89%、0.96%、0.94%、0.91%。
擬定增募資不超55億元用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目等。
近7日股價(jià)上漲5.54%，2025年股價(jià)下跌-2.96%。
長(zhǎng)電科技：
芯片封裝測(cè)試龍頭股。長(zhǎng)電科技在EPS方面，從2021年到2024年，分別為1.72元、1.82元、0.82元、0.9元。
長(zhǎng)電科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲1.05%，最高價(jià)為34.35元，最低價(jià)為35.48元，總成交量2.27億手。2025年來(lái)下跌-16.41%。
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