2025年芯片封裝測試龍頭股名單（值得收藏）（8月15日）

2025年芯片封裝測試龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試龍頭股有：

晶方科技：芯片封裝測試龍頭，2024年晶方科技實現(xiàn)營業(yè)收入11.3億元，同比增長23.72%；歸屬母公司凈利潤2.53億元，同比增長68.4%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為2.17億元，同比增長86.74%。

近7日晶方科技股價上漲1.34%，2025年股價上漲7.92%，最高價為31.18元，市值為200.09億元。

公司具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二，國內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲。

通富微電：芯片封裝測試龍頭，2023年公司實現(xiàn)營業(yè)收入222.69億元，同比增長3.92%；歸屬母公司凈利潤1.69億元，同比增長-66.24%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為5948.35萬元，同比增長-83.31%。

近7個交易日，通富微電上漲3.87%，最高價為27.33元，總市值上漲了16.85億元，2025年來下跌-3.11%。

公司擬定增募資不超55億元。用于存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目、功率器件封裝測試擴產(chǎn)項目等。

華天科技：芯片封裝測試龍頭，華天科技2024年實現(xiàn)營業(yè)收入144.62億元，同比增長28%；歸屬母公司凈利潤6.16億元，同比增長172.29%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為3341.94萬元，同比增長110.85%。

華天科技近7個交易日，期間整體上漲0.97%，最高價為10.14元，最低價為10.36元，總成交量4.74億手。2025年來下跌-12.39%。

長電科技：芯片封裝測試龍頭，2024年實現(xiàn)營業(yè)收入359.62億元，同比增長21.24%；歸屬母公司凈利潤16.1億元，同比增長9.44%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為15.48億元，同比增長17.02%。

長電科技近7個交易日，期間整體上漲1.9%，最高價為34.83元，最低價為36.12元，總成交量3.28億手。2025年來下跌-13.94%。

芯片封裝測試概念其他的還有：

三佳科技：截至8月15日15點，三佳科技(600520)報29.440元，漲0.62%，當(dāng)日最高價為29.75元，換手率2.85%，PE（市盈率）為210.29，成交額1.33億元。

華微電子：8月15日收盤消息，ST華微收盤于9.000元。今年來漲幅上漲49.11%，總市值為86.43億元。

寧波精達：8月15日寧波精達收盤消息，7日內(nèi)股價上漲0.54%，今年來漲幅上漲1.95%，最新報9.230元，漲1.87%，市值為46.37億元。

賽騰股份：截止8月15日15點，賽騰股份(603283)漲3.71%，股價為42.780元，盤中股價最高觸及44元，最低達41.36元，總市值119.18億元。

深康佳A：截至15點，深康佳Ａ跌0.19%，股價報5.330元，成交9171.88萬股，成交金額4.91億元，換手率5.74%，最新A股總市值達128.34億元，A股流通市值85.1億元。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。