據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為封裝上市龍頭公司有：
天承科技688603：龍頭。天承科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲19.39%，最高價(jià)為63元，最低價(jià)為85元，總成交量3618.27萬手。2025年來下跌-44.47%。
2024年報(bào)顯示，公司的營業(yè)收入3.81億元，同比增長12.32%，近3年復(fù)合增長0.84%。
精智達(dá)688627：龍頭。近7個(gè)交易日，精智達(dá)上漲3.86%，最高價(jià)為89.15元，總市值上漲了3.38億元，2025年來上漲21.59%。
公司2024年實(shí)現(xiàn)總營收8.03億，同比增長23.83%。
華為封裝概念股其他的還有：
三佳科技：8月15日開盤消息，三佳科技3日內(nèi)股價(jià)下跌0.88%，最新報(bào)29.440元，成交額1.33億元。
晶方科技：截止8月15日15點(diǎn)，晶方科技(603005)漲1.99%，股價(jià)為30.680元，盤中股價(jià)最高觸及30.74元，最低達(dá)29.92元，總市值200.09億元。
德邦科技：8月15日股市消息，德邦科技（688035）開盤報(bào)49.050元/股，漲7.52%。公司股價(jià)沖高至49.8元，最低達(dá)45.66元，換手率10.24%。
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