匯頂科技603160：生物識別芯片龍頭股，
從公司近五年毛利率來看，近五年毛利率均值為45.78%，過去五年毛利率最低為2023年的40.46%，最高為2020年的52.27%。
公司主要向市場提供面向手機、平板電腦等移動智能終端的電容屏觸控芯片和指紋識別芯片。
回顧近30個交易日，匯頂科技上漲9.05%，最高價為76.18元，總成交量1.04億手。
生物識別芯片概念股其他的還有：
大港股份002077：近3日大港股份股價上漲2.23%，總市值上漲了1.97億元，當前市值為83.16億元。2025年股價下跌-2.37%。控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽自主研發出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項集成電路先進封裝技術和產品，具備8吋的晶圓級芯片封裝技術規模量產能力，擁有電容式指紋，光學式指紋，結構光，TOF等生物識別芯片封裝，光學微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽實施了8吋CIS芯片晶圓級封裝生產線的首期擴產，將產能由原來的1.2萬片/月提升至1.5萬片/月，以擴大市場份額，提升競爭力。全資子公司上海旻艾是國內專業化獨立第三方集成電路測試企業，具有高效、專業化的工程服務能力、CP測試方案開發及量產維護能力和工程技術支持，具有射頻方案工程開發與新產品驗證能力，可按照客戶流程自行生成最優單元，維護并應用于量產。
晶方科技603005：晶方科技近3日股價有2天上漲，上漲3.79%，2025年股價上漲2.79%，市值為189.52億元。晶方科技是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產服務的專業封測服務商。目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光應芯片、微機電系統(MEMS)、生物識別芯片等，廣泛應用于手機、照相機、醫學電子、安防設備等多領域。全球前五大影像傳感器廠商占據全球超過80%以上的市場份額，市場集中度高。影像傳感芯片是AR及VR等設備的核心環節之一，公司作為該領域領先封裝企業，將受益于AR及VR行業快速增長。
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