相關圖像傳感器芯片上市公司有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，相關圖像傳感器芯片上市公司有：
中潤光學：8月4日，中潤光學開盤報39.01元，截至下午三點收盤，該股漲4.13%，報價為40.560元，當日最高價為40.76元。換手率7.14%，市盈率為66.49，7日內股價上漲2.22%。
從近五年凈利潤來看，中潤光學近五年凈利潤均值為3869.49萬元，過去五年凈利潤最低為2020年的2664.81萬元，最高為2024年的5342.98萬元。
奧普光電：8月4日盤后最新消息，收盤報：48.720元，成交金額：3.85億元，主力資金凈流入：2019.54萬元，占比5.24%。換手率3.34%。
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從奧普光電近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為6611.41萬元，過去五年凈利潤最低為2021年的4665.73萬元，最高為2023年的8663.52萬元。
晶升股份：8月4日消息，晶升股份5日內股價上漲0.96%，該股最新報33.270元漲2.94%，成交1.2億元，換手率3.49%。
2023年6月16日回復稱公司主要產品之一半導體級單晶硅爐完整覆蓋主流12英寸、8英寸輕摻、重摻硅片制備，生長晶體制備硅片可實現28nm以上CIS/BSI圖像傳感器芯片、通用處理器芯片、存儲芯片，且28nm以上制程工藝已實現批量化生產。
從近五年凈利潤來看，晶升股份近五年凈利潤均值為4721.6萬元，過去五年凈利潤最低為2020年的2979.97萬元，最高為2023年的7101.75萬元。
華天科技：8月4日訊息，華天科技3日內股價上漲0.69%，市值為323.33億元，漲1.82%，最新報10.090元。
掌握WLO先進制造工藝，國內領先的集成電路封裝測試企業，產業規模位列全球集成電路封測行業前十大之列；完成平面多芯片系統封裝技術和3D硅基扇出封裝技術研發，產品產業化進展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實現量產，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產階段；三維FAN-OUT技術產品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產業布局，標的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術和生產能力。
從近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為7.43億元，過去五年凈利潤最低為2023年的2.26億元，最高為2021年的14.16億元。
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