據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝測試概念股龍頭有：
晶方科技603005：芯片封裝測試龍頭股，晶方科技公司2023年實現凈利潤1.5億，同比增長-34.3%，近三年復合增長為-48.95%；毛利率38.15%。
公司專注于傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術。芯片封裝測試業務，占比為77.48%。公司是國內首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司與世界主要一線客戶均有深度合作。
8月5日收盤消息，晶方科技最新報28.740元，漲2.28%。成交量3198.34萬手，總市值為187.43億元。
通富微電002156：芯片封裝測試龍頭股，2023年，通富微電公司實現凈利潤1.69億，同比增長-66.24%，近五年復合增長為72.49%；毛利率11.67%。
8月5日收盤消息，通富微電最新報27.230元，漲0.44%。成交量3001.61萬手，總市值為413.24億元。
長電科技600584：芯片封裝測試龍頭股，2024年報顯示，長電科技實現凈利潤16.1億，同比增長9.44%，近五年復合增長為5.4%；毛利率13.06%。
8月5日收盤消息，長電科技最新報34.730元，漲0.06%。成交量2277.54萬手，總市值為621.46億元。
芯片封裝測試概念股其他的還有：
深科技000021：8月5日收盤消息，深科技開盤報價18.53元，收盤于18.600元，成交額3.43億元。國內唯一具有從集成電路高端DRAM/FLASH晶元封裝測試到模組成品生產完整產業鏈的企業，最大的專業DRAM內存芯片封裝測試企業；曾耗資百億在重慶微電園投資的12英寸晶圓產線；20年4月，擬不超100億元在合肥經開區投建集成電路先進封測和模組制造項目。
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