芯片封裝板塊龍頭股有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝板塊龍頭股有：
三佳科技：芯片封裝龍頭。在近7個交易日中，三佳科技有4天下跌，期間整體下跌0.96%，最高價為29.92元，最低價為29.24元。和7個交易日前相比，三佳科技的市值下跌了4436.04萬元。
極大規模集成電路自動塑封壓機/模具和極大規模集成電路自動切筋成型機/模具的開發及產業化項目（國家重大科技攻關項目）、BGA芯片封裝模具（國家重點新產品項目）、100-170T集成電路自動封裝裝備（國家重大科技成果轉化項目）、GS-700集成電路自動沖切成型系統（國家火炬計劃項目）等。
凈利2187.12萬、同比增長127.12%。
晶方科技：芯片封裝龍頭。近7日晶方科技股價下跌0.9%，2025年股價上漲6.08%，最高價為31.61元，市值為196.17億元。
凈利1.5億、同比增長-34.3%，截至2024年11月11日市值為204億。
長電科技：芯片封裝龍頭。近7日股價上漲0.91%，2025年股價下跌-15.82%。
凈利14.71億、同比增長-54.48%。
芯片封裝股票其他的還有：
亨通光電：近5個交易日股價上漲3.36%，最高價為18.31元，總市值上漲了14.55億。
大恒科技：在近5個交易日中，大恒科技有4天下跌，期間整體下跌5.85%。和5個交易日前相比，大恒科技的市值下跌了3.23億元，下跌了5.85%。
博威合金：近5日股價上漲25.44%，2025年股價上漲19.44%。
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