2025年芯片封裝股票的龍頭合集（附名單）（8月15日）

芯片封裝股票的龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝股票的龍頭有：

同興達(dá)002845：芯片封裝龍頭。公司市盈率為135.7，2024年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)12.27%，毛利率達(dá)到6.9%。

近7日同興達(dá)股價(jià)上漲0.13%，2025年股價(jià)上漲1.17%，最高價(jià)為15.89元，市值為50.25億元。

晶方科技603005：芯片封裝龍頭。晶方科技市盈率為73.8，2024年?duì)I收同比增長(zhǎng)23.72%達(dá)11.3億，毛利率達(dá)到43.28%。

低像素CIS芯片封裝龍頭企業(yè)。

在近7個(gè)交易日中，晶方科技有4天上漲，期間整體上漲1.34%，最高價(jià)為31.18元，最低價(jià)為29.98元。和7個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了2.67億元。

華天科技002185：芯片封裝龍頭。華天科技市盈率為1.76，2024年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)28%，毛利率達(dá)到12.07%。

近7日華天科技股價(jià)上漲0.97%，2025年股價(jià)下跌-12.39%，最高價(jià)為10.36元，市值為331.02億元。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.7%，最高價(jià)為18.44元，總市值上漲了12.09億。

大恒科技：近5個(gè)交易日，大恒科技期間整體下跌5.14%，最高價(jià)為13.59元，最低價(jià)為13.2元，總市值下跌了2.88億。

博威合金：回顧近5個(gè)交易日，博威合金有5天上漲。期間整體上漲23.14%，最高價(jià)為26.36元，最低價(jià)為18.77元，總成交量4.49億手。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。