據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導體先進封裝股票龍頭股：
氣派科技688216：半導體先進封裝股票龍頭，當前市值28.11億。8月15日消息，氣派科技開盤報26.15元，截至下午三點收盤，該股跌0.3%報26.300元。
甬矽電子688362：半導體先進封裝股票龍頭，8月15日收盤消息，甬矽電子最新報36.000元，漲2.45%。成交量1444.73萬手，總市值為147.47億元。
半導體先進封裝概念股其他的還有：
博威合金：8月15日，博威合金開盤報25.29元，截至15點收盤，報26.230元，成交額21.82億元，換手率10.42%，市值為212.86億元。
生益科技：8月15日收盤消息，生益科技7日內股價上漲11.38%，最新漲10.01%，報44.830元，換手率3.2%。
華正新材：8月15日消息，華正新材截至15時收盤，該股漲8.39%，報38.480元，5日內股價上漲8.86%，總市值為54.65億元。
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