通富微電（002156）：
回顧近30個交易日，通富微電股價上漲11.41%，總市值上漲了18.36億，當前市值為434.94億元。2025年股價下跌-3.11%。
半導體先進封裝龍頭股，從近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為31.59%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的5948.35萬元，最高為2021年的7.94億元。
晶方科技（603005）：
回顧近30個交易日，晶方科技股價上漲9.32%，最高價為31.61元，當前市值為200.09億元。
半導體先進封裝龍頭股，從晶方科技近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為5.19%，最高為2024年的2.53億元。
頎中科技（688352）：
回顧近30個交易日，頎中科技股價上漲8.08%，最高價為12.4元，當前市值為144.23億元。
半導體先進封裝龍頭股，從頎中科技近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為1.02%，過去三年扣非凈利潤最低為2022年的2.71億元，最高為2023年的3.4億元。
沃格光電（603773）：
回顧近30個交易日，沃格光電股價上漲17.58%，最高價為34.24元，當前市值為69.04億元。
半導體先進封裝龍頭股，從近五年扣非凈利潤復合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2022年的-3.12億元，最高為2020年的533.95萬元。
沃格光電TGV（玻璃基巨量通孔）技術融合了公司玻璃基薄化、鍍銅（雙面單層、雙面多層）、巨量通孔等技術，該技術形成的產品化形態主要為用于Mini/Micro直顯的封裝基板以及半導體先進封裝基板，包括2.5D/3D封裝，其在高性能計算（AI、超級電腦、數據中心）、感測（MEMS、生物感應器件）、射頻器件等領域有廣泛應用前景和空間。
三佳科技（600520）：
回顧近30個交易日，三佳科技股價上漲2.11%，最高價為29.95元，當前市值為46.64億元。
半導體先進封裝龍頭股，從近三年扣非凈利潤復合增長來看，公司近三年扣非凈利潤復合增長為-23.37%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-8976.18萬元，最高為2022年的1837.32萬元。
強力新材（300429）：
回顧近30個交易日，強力新材上漲3.18%，最高價為15.78元，總成交量10.07億手。
半導體先進封裝龍頭股，從近三年凈利潤復合增長來看，公司近三年凈利潤復合增長為40.03%，最高為2023年的-4588.3萬元。
公司正在研發生產的光敏性聚酰亞胺（PSPI）下游驗證企業為半導體先進封裝企業，目前處于驗證階段。在Chiplet的封裝結構中，PSPI和電鍍液是微凸點、中介層和TSV實現信號從芯片到載板間的傳遞的核心材料。
半導體先進封裝股票概念其他的還有：
博威合金（601137）：
近7個交易日，博威合金上漲28.67%，最高價為18.57元，總市值上漲了61.03億元，2025年來上漲22.61%。
生益科技（600183）：
近7日生益科技股價上漲11.38%，2025年股價上漲46.35%，最高價為44.83元，市值為1089.04億元。
華正新材（603186）：
近7日股價上漲15.83%，2025年股價上漲37.4%。
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