半導(dǎo)體材料企業(yè)龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體材料企業(yè)龍頭有:
立昂微:半導(dǎo)體材料龍頭。截至8月15日下午3點(diǎn)收盤,立昂微(605358)報(bào)25.350元,漲2.42%,當(dāng)日最高價(jià)為25.38元,換手率2.27%,PE(市盈率)為-65,成交額3.83億元。
近7個(gè)交易日,立昂微下跌1.07%,最高價(jià)為25.05元,總市值下跌了1.81億元,2025年來(lái)上漲2.29%。
飛凱材料:半導(dǎo)體材料龍頭。8月15日飛凱材料(300398)公布,截至下午三點(diǎn)收盤,飛凱材料股價(jià)報(bào)23.690元,漲5.06%,市值為134.31億元,近5日內(nèi)股價(jià)上漲12.45%,成交金額19.09億元。
飛凱材料近7個(gè)交易日,期間整體上漲11.1%,最高價(jià)為20.47元,最低價(jià)為23.98元,總成交量5.17億手。2025年來(lái)上漲33.47%。
雙樂(lè)股份:半導(dǎo)體材料龍頭。8月15日收盤消息,雙樂(lè)股份301036收盤漲2.28%,報(bào)38.200。市值38.2億元。
雙樂(lè)股份近7個(gè)交易日,期間整體下跌0.26%,最高價(jià)為37.67元,最低價(jià)為39.1元,總成交量2101.12萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-2.62%。
德邦科技:半導(dǎo)體材料龍頭。8月15日德邦科技3日內(nèi)股價(jià)上漲3.36%,截至15點(diǎn)收盤,該股報(bào)49.050元漲7.52%,成交4.36億元,換手率10.24%。
近7日德邦科技股價(jià)上漲12.82%,2025年股價(jià)上漲25.08%,最高價(jià)為49.8元,市值為69.77億元。
半導(dǎo)體材料上市公司其他的還有:呈和科技、天承科技、凱龍高科、山子高科、聯(lián)盛化學(xué)、珂瑪科技、興福電子、康鵬科技等。
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